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　　PCB電路板要做哪些環(huán)節(jié)試驗
　　
　　PCBd電路板為確保其長時間使用質量與可靠度，需進行SIR(SurfaceInsulationResistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現(xiàn)象。對于產(chǎn)品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環(huán)境應力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST試驗主要參考規(guī)范為：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
　　
　　PCBd電路板加速壽命模式：
　　
　　1、提高溫度(110℃、120℃、130℃)
　　
　　2、維持高濕(85%R.H.)
　　
　　3、施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
　　
　　4、外加偏壓(DC直流電)
　　
　　PCBd電路板的HAST測試條件：
　　
　　1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5～100V
　　
　　2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時
　　
　　3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H./50V/300h
　　
　　4、多層PCB配線材料：120℃/85%R.H/100V/800h
　　
　　5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
　　
　　6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
　　
　　7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h